Pâte à souder sans plomb 20 g/30 g/50 g/100 g, flux à température moyenne 183 °C, colophane sans nettoyage_voghion.com
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À propos de cet article

Issu de GlowCare
Le vendeur assume l'entière responsabilité de cette annonce.Numéro d'article: 38672259
Caractéristiques des articles
Champ d'application
Bras, doigt, paume
Matériau
Non-tissé, Abs & Tpr, Aiguille en pierre
Description de l'article par le vendeur
Thank You For Choosing Our Products. Generally, We Will Ship Your Order Within 24 Hours After You Place It. Product description: High-quality environmentally friendly solder paste, similar in appearance to butter paste, high bonding strength, neutral PH value, good insulation, and smooth welding surface. Suitable for welding of precision electronic chips such as mobile phone PC boards. Removal of oxide film: In essence, the oxide film is removed by the reduction reaction of the substances in rosin. Anti-oxidation: After melting, it floats on the surface of the solder to form an isolation layer to prevent welding oxidation. Reduce surface tension: Increase solder fluidity, which is conducive to welding wet weldments. Product specifications: Gross weight: 20g, 30g, 50g, 100g (Weight includes packaging) Solder paste: yellow Shelf life: 12 months in a cool place. Scope of application: chip PCB motherboard welding. Note: Different batches of solder paste have different colors, please refer to the actual product.
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